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1、產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 用于評(píng)價(jià)功率器件陶瓷基板熱特性（熱阻）的設(shè)備。
• 根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織ISO4825-1: 2023-01進(jìn)行測(cè)試。
• 能夠測(cè)試基于模塊結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的散熱特性。

• 能夠測(cè)試和評(píng)價(jià)單個(gè)基板材料的散熱特性。

主要面向電動(dòng)汽車(chē)、充電樁、高鐵列車(chē)等功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，為半導(dǎo)體的高熱傳導(dǎo)設(shè)計(jì)做出貢獻(xiàn)。
也適用于陶瓷基板、傳熱材料、散熱器等功率半導(dǎo)體部件。

2、標(biāo)準(zhǔn)配置分析系統(tǒng)（軟件）

• 簡(jiǎn)單的操作畫(huà)面，由“設(shè)置/測(cè)量/結(jié)果/幫助”構(gòu)成。

• 集中管理TEG芯片的加熱和冷卻水循環(huán)裝置CFA312C的冷卻。